美国管控芯片技术对中国有何影响 技术很难获得发展

　　芯片法案签署倒计时，硬脱钩对中国半导体产业影响有多大?破解之法也找到了

　　美国当地时间8月9日上午10点，老拜将正式签署总额高达2800亿美元、包括520多亿美元芯片补贴的《2022年芯片与科学法案》，这一法案一改之前全面卡脖子的做法，转而运用定向打击与精准狙击的方式，对大陆EDA、先进制程设备及零部件等短板进行打压，比如要禁止14nm及以下制造设备、128层以上存储芯片制造设备等，新一轮限制范围将从整机拓展到装机和维护领域等，可谓既狠又准。

　　美国仍然是全球半导体产业最发达的国家，设计业占有全球一半以上的份额，设备、材料、EDA/IP全球领先，就是美国自认为落后的晶圆制造，话说英特尔和美光在逻辑、存储等领域与台积电、三星等差距不大，只不过在先进制程赢家通吃的背景下，英特尔等吃不到技术红利，羡慕嫉妒恨，急眼了。该法案不仅打压大陆半导体产业，同时也将黑手伸向了台积电、三星等在大陆拥有工厂的非美企业，因为按照这一法案，未来这些企业申请补贴与大陆增产先进制程只能二选一。此外目前老美还致力于推进chip4芯片小联盟，目的就是通过胡萝卜+大棒+硬脱钩+小圈子的方式，严防所谓的先进技术落地中国，以维持其所谓的技术霸权。

　　半导体产业是一个深度全球化的产业，过去一年多之所以面临缺芯潮，除了疫情影响和供需失衡，还有一个原因就是2018年以来的打压、硬脱钩等，导致半导体供应链严重受阻，影响也是巨大的。中国芯片制造在全球的份额大约10%左右，也主要以成熟制程为主，但也是全球半导体产业重要一环。未来美国芯片法案实施后，随着其对大陆企业打压力度进一步加大，导致大陆企业产能释放受阻，正常经营受影响，结构性的供需矛盾也会继续存在。这是影响之一。

　　影响之二就是短期大陆企业获得先进设备、研发先进技术的能力受阻，这一点相信很多人有直观感受，笔者也不再展开。影响之三就是随着打压力度的进一步加强，全球半导体产业的割裂程度进一步加大，相信这一影响会逐渐显现出来。

　　至于我们如何破解这一困境，自力更生仍然是基本原则，但在具体破解中我们还是可以探索一些切实可行的方法。国内这几年在28/14nm芯片的工艺、设备、材料及EDA/IP等环节的进步非常明显，关键环节可以继续推进国产化，比如将国产化率提升至50%左右。14-7nm是一个很关键的环节，国内企业在干法刻蚀、干法去胶等部分环节实现突破，但整体上在沉积、清洗、CMP等上的技术瓶颈仍在，国产化率也非常低，差距明显。笔者认为未来3-5年突破14-7nm技术瓶颈、5-10年将国产化率提升至10%左右，也算是一个比较可行的目标。

　　之所以提到一些关键环节，因为过去几年的国产替代浪潮，虽然整体上我们取得明显进步，但虚假的繁荣掩盖了产业链上的一些短板，政策、资本等各种扶持力量属于普惠式、粗放式的，在一些关键环节上的投入并不足。因此未来我们也可参照美国芯片法案，在一些关键环节上精准扶持，支持重点领域和重点企业，以点带面，合力突破技术瓶颈和产业化瓶颈。最后，在人才、资本、技术等各方面，我们不能“闭关锁国”，而是进一步加强与国外的合作，做好芯片领域的“统战工作”，内外兼修，用5-10年时间，打造一个具有全球竞争力的半导体产业的目标还是可行的。 影响肯定是巨大的，但是会有一定的滞后性。

　　美国会适时同盟友分享科技成果，共同推进技术发展，但绝不会允许你超越他，美国将芯片相关产业链分布到各盟友，没有哪一家能独立完成，然后他从中制约各方，美英牢牢地掌控着芯片设计、生产和发展方向。

　　日本芯片业曾一度有望超越美国，结果一蹶不振，台积电只做高端芯片代工和中低端研发，三星在看到华为的遭遇后也暂停了高端芯片和手机系统的自研，因为日本用光刻胶卡了他一下。雷军放弃自研芯片后又将重心转移到了手机和小米产业链的建设上。华为被美封S的时候，张忠谋说了一句耐人寻味的话“自产芯片就是开倒车”!

　　芯片技术的发展速度极快，如果美国真的要管控，我国芯片产业肯定将停滞或者发展缓慢，除非我们另辟蹊径，但是这种可能性极小，没有充分的竞争与合作，技术很难获得发展。